什么是PCB铜？将PCB上未使用的空间用作参考表面，然后用实心铜填充。
这些铜区域也称为铜填充。
铺铜的意义有以下六点。
（1）增加载流面积，提高载流量。
（2）降低地线阻抗，提高抗干扰能力。
（3）降低电压降，提高电源效率。
（4）与接地线连接以减小环路面积。
（5）多层板的对称铺铜可以起到平衡作用。
图1建议在PCB设计中设置铜铺，铜铺被广泛使用。
在alTIumDesigner中，铜铺路操作，铜铺路设置，铜铺路编辑更正等都值得我们进行分析和研究。
部分铺铜对于PCB设计中的某些电源模块，由于载流能力的缘故，有必要加宽载流路径。
如果布线，因为路径包含通孔或其他障碍物，它不会自动避免通行，这很不方便。
对于DRC处理，此时可以使用部分铺铜。
（1）执行菜单命令“铺铜”。
进入铜铺设置窗口。
为了更有效地进行铺铜，请执行建议的设置，如图10-94所示。
①带阴影的（轨道/弧线）：动态铺铜法。
铜铺路是线宽和间距的组合。
铜铺面将相对光滑并满足高速设计要求。
图2显示了实心铜铺面和阴影铜铺面的比较。
图2实心铺铜与影线铺铜的比较②TrackWidth：铺铜的宽度。
GridSize：铜线宽度之间的间距。
如果需要实心铜，则线宽值比栅格值好。
推荐的线宽值为5mil，网格值为4mil。
此值不应设置得太大或太小。
如果设置太大，则不能将某些节距较小的BGA放入铜中，这将导致铜皮破裂并影响平面的完整性。
如果设定值太小，则铜很容易进入某些电阻器和电容器的间隙，从而导致出现长而窄的铜皮，从而增加生产难度或引起串扰。
③PourOverAllSameNetObjects：如果选择此选项，则需要为同一网络倒铜，否则会出现同一网络的布线和铜线无法连接的现象，如图3所示。
如图4所示，此选项可除去由铜铺装产生的孤立的铜皮。
图3同一网络的铜铺装设置比较图4去除死铜（2）在步骤（1）中完成铜铺装设置后，您可以激活该命令以放置铜铺路。
在PCB上，根据实际需要绘制封闭的铜。
在皮革区域中，完成部分铺铜的放置。
异型铺铜的创建在许多情况下，存在圆形板或不规则形状的板，因此有必要创建与板完全相同形状的铜铺。
怎么处理呢？以下说明异型铜铺面的创建。
（1）选择一个封闭的异型板框架或区域，例如，选择一个圆形的封闭环。
（2）如图5所示，执行菜单命令“工具-转换-从所选元素创建铜铺路”，以创建圆形铜铺路。
（3）双击铜铺路，可以更改铜铺路的方式，网络和层特性。
（4）以同样的方式，也可以创建其他异形的铜铺路，如图6所示。
图5异形的铜铺路命令的创建。
图6异型铺铜的创建。
全球铺铜。
通常在整板铺设后进行全局铺铜。
您可以系统地设置优先级，然后在整个板上重新布线。
。
执行菜单命令“工具-铺铜-铺铜管理器”。
进入铜铺管理器，如图7所示。
铜铺管理器主要分为4个区域。
图7铜铺管理器（1）查看/编辑：您可以更改铜铺的层和网络。
（2）铺铜管理操作命令栏：您可以管理铺铜动作。
（3）敷铜顺序：您可以设置敷铜优先级。
（4）铜铺面预览区域：您可以大致看到铜铺面或所选的铜铺面。
多边形铺铜和挖空的位置有时需要在铺铜后去除一些破碎的铜或尖的铜皮。
多边形铺铜和空心板的功能