1月29日，新闻三星发布了最新警告，称芯片制造商目前急于满足汽车制造商的需求，这限制了代工厂接受新订单的能力，这可能会影响工厂对DRAM和NAND芯片的生产，从而反过来影响智能手机和智能手机。
平板电脑的交付。
三星表示，芯片制造商目前急于满足汽车制造商的需求，许多芯片代工厂正在满负荷运转，这限制了代工厂接受新订单的能力，影响了代工厂对DRAM和NAND芯片的制造，进而影响了代工厂的生产。
影响情报机器和平板电脑的交付。
三星还考虑紧急扩大汽车芯片的生产能力。
三星周四表示，在对5G移动技术和高性能计算芯片的强劲需求的推动下，该公司的代工收入创下了去年第四季度的纪录。
随着芯片价格的持续上涨，预计该公司的半导体业务将在2021年继续增长。
台积电（TSMC）周四表示，该公司将应对影响汽车行业的芯片供应挑战以及应对未来的芯片制造作为其首要任务。
“加速”通过其晶圆厂生产这些产品。
台积电首席执行官魏哲佳在本月的财务报告中表示，半导体短缺问题将持续到明年下半年，直到2020年10月至2020年12月汽车半导体订单的突然增加导致当前半导体短缺。
根据该报告，这种现象是由美国政府对中国大陆芯片产业的制裁引起的。
中芯国际生产的半导体广泛用于汽车和家用电器。
生产这种半导体的公司在世界上相对很少。
遭到美国制裁后，全球许多汽车半导体生产委员会涌向台湾公司。
加上中国大陆市场对汽车半导体需求的快速回升，供应短缺的迹象加剧了。
如果加速投资以增加产量，则可能导致浪费。
目前，还有一种趋势是，各种半导体公司提议汽车公司将半导体价格提高1％至20％。
根据美国伯恩斯坦研究公司的数据，2021年全球汽车芯片短缺将导致多达450万辆汽车的损失，相当于全球年产量的近5％。
德国大众汽车集团的一位发言人24日说，它正在与主要供应商就可能由于半导体元件短缺而引起的损失提出索赔。
《日经新闻》援引台湾私人智囊机构顶级产业研究所的分析师姚家阳的分析说，半导体短缺问题的解决方案必须等到今年下半年。
本文由电子发烧友全面报道，其内容来自台积电和《日经新闻》。
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