最近，一些国外媒体表示，英特尔正在考虑将一些芯片外包给三星和台积电，以缓解新工艺产能不足带来的挑战。因此，作为全球电子行业领先的市场情报提供商，TrendForce带来了更多准确而又喜人的消息。根据TrendForce的最新调查，英特尔目前已将其非CPU芯片生产的15-20％外包了出去，这些产品的大多数芯片都分配给了台积电和联电。更关键的是，英特尔的下一代核心i3CPU将采用台积电的5nm工艺生产，预计将于今年下半年开始批量生产。 2022年将使用台积电的3nm工艺生产高端和中端CPU。在AMD抓住与台积电合作的机会之后，以前与英特尔合作的苹果未能及时在5G芯片上取得成功。苹果从去年开始独立开发芯片，然后将其移交给台积电的代工厂。在这种情况下，英特尔似乎无法将所有芯片都放在自己的工厂中。现在，每个人都终于期待着我们一直期待的合作。似乎在2021年Alder Lake之后，英特尔将成为台积电的重要合作伙伴，批量生产下一代CPU产品，并有机会制造先进技术的CPU。与AMD处于同一级别。