GAMMA＆amp; reg;范林集团旗下的一系列干法光刻胶剥离系统推出了最新一代产品，扩大了该系列GxT＆reg; reg;的晶圆处理能力。
系统从300mm到200mm。
作为专门面向特殊技术市场的产品，GAMMA GxT系统在相关应用中显示出极高的可靠性，生产率和灵活性。
光刻胶剥离在过去一直被认为是一种低技术的工艺。
但是，随着新技术的出现，例如3D架构，双重图案化技术，多层掩模和大剂量注入剥离（HDIS），光刻胶剥离工艺的复杂性也在增加。
目前，在300mm晶圆领域的高级存储和逻辑节点中，许多要求已经或正在得到解决。
但是，许多领先的设备铸造厂和制造商都没有有效的解决方案来应对特殊技术200mm晶圆的工艺挑战，包括RF滤波器，电源，读取头和数字印刷。
300mm和200mm晶圆工艺的技术难度有所不同。
相对而言，后者更关注低温处理，薄而厚的抗蚀剂层，剥离替代材料和多种基板材料的处理。
汽提技术的应用贯穿于整个过程，不同过程阶段的应用需求是不同的。
在这种情况下，需要一个可以处理多个应用程序的系统。
攀林集团GAMMA GxT是业界领先的多工位和多工艺解决方案，适用于高级除胶应用，具有高可靠性和生产率。
在同一平台上执行多个处理步骤有助于最大程度地提高灵活性和生产率。
为此，该系统使用了多站顺序处理（MSSP）架构，该架构可以独立控制温度，射频功率和各种化学成分。
得益于更强大的源技术和更快的晶片加热速度，该系统可以在块状和离子注入光刻胶剥离应用中实现零残留，高通量和低缺陷率。
配备了灵活的气体控制面板，可以选择多种化学物质：►传统的氧气/氮气，适用于薄的DUV光致抗蚀剂层（厚度大于10μm的i-line光刻，无定形碳尘）块剥离►CF4高-剂量植入物剥离和聚合物去除►氢气或合成气（FG），适用于HDIS和低硅或残留物清洁。
由于可以在110°C的低温下除去残留的胶水，并且可以通过标准处理支持的温度范围广泛，因此该系统可以用于半导体和高级硬盘应用中的各种特殊技术过程。
由于业界领先的高生产率（高达350wph）和低占用空间，该系统的生产率性能也非常好。
潘林集团的GAMMA GxT系统是专门为200mm特殊技术市场设计的，可以解决该领域的许多难题，并提供极高的可靠性，生产率和灵活性。