1.为了满足国内板厂的生产工艺要求，常规配线宽度≥4mil（0.1016mm）（在特殊情况下可以使用350mil，即0.0889mm）；小于此值将极大地挑战工厂的生产能力并提高报废率。
2.不能以任何角度布线，以挑战制造商的生产能力。
蚀刻铜线时会发生许多问题。
建议采用45°或135°布线，如图3-21所示。
图3-21任意角度路由和135°路由3.如图3-22所示，90°直角或锐角路由不适用于同一网络。
通常，要求尽可能避免在PCB布线中，它几乎成为布线质量的一种度量标准。
直角布线的标准之一将改变传输线的线宽，从而导致不连续性阻抗，信号反射以及尖端的EMI会影响线路。
图3-22直角和锐角布线4.焊盘的形状通常是规则的，例如BGA焊盘是圆形的，QFP焊盘是长方形的，而CHIP焊盘是矩形的。
但是，在实际的PCB中，焊盘是不规则的，可以说是很奇怪的。
以R0402电阻封装的焊盘为例，如图3-23所示，常规焊盘出线后，生产过程中的工艺偏差将成为实际焊盘。
将一个小矩形添加到原始矩形垫。
焊盘是不规则的，并且是异形的异形焊盘。
图3-23垫的实际生产效果。
如果将0402电阻器封装的两个焊盘对角布线，加上PCB生产精度引起的阻焊层偏差（阻焊层窗口比一侧的阻焊层大0.1mm），将形成如图所示的焊盘。
图3-24的左图。
在这种情况下，由于电阻焊接过程中焊料的表面张力，旋转会变差，如图3-24的右图所示。
图3-24接线不良会导致设备容易旋转。
使用合理的接线方法。
焊盘连接采用绕长轴对称的扇出方法，可有效减少安装CHIP组件后的不良旋转。
如果焊盘的扇出线也围绕短轴对称，则安装后CHIP组件的漂移也可以减少。
如图3-25所示。
5.相邻的打击垫在同一网络中，不能直接连接。
在连接之前，您需要连接焊盘。
如图3-26所示，在手工焊接过程中，直链很容易引起连续焊接。
图3-26相邻和相同网络焊盘的连接方法6.需要将连接器管理电缆从该焊盘的中心拉出，然后将其走出。
如图3-27所示，没有其他角度可以避免在插入连接器时避免电缆撕裂。
图3-27连接器输出线7.差分接线与普通的单端信号接线相比，差分信号最明显的优点是它具有很强的抗干扰能力，可以有效地抑制EMI和精确的定时定位。
对于PCB工程师来说，最关心的是如何确保差分布线的这些优点可以在实际布线中得到充分利用。
也许与Layout接触过的任何人都将了解差分布线的一般要求，即“相等的长度和相等的间距”。
相等的长度是为了确保两个差分信号始终保持相反的极性并减少共模分量。
相等的距离主要是为了确保两者的差分阻抗一致并减少反射。
许多设计人员认为，保持相等的间距比匹配线的长度更为重要。
PCB差分走线设计中最重要的规则是匹配线长。
可以基于其他规则，并且可以根据实际应用灵活地处理设计。
如图3-28所示，列出了匹配差分对内线长度的常用方法。
图3-28常用的差分对内线长度匹配方法8.蛇形线蛇形线是Layout中经常使用的一种布线方法。
其主要目的是匹配时间。
设计人员必须首先具有这种理解：蛇形线会破坏信号质量，改变传输延迟，并在接线时尽量避免使用它。
但是，在实际设计中，为了确保信号具有足够的保持时间，或减少同一组信号之间的时间偏移，通常必须故意缠绕导线。
当在蛇形走线上传输信号时，平行线段将以差分模式耦合。
S越小