薄型封装内置应变消除低电感高温焊接：260°C / 10秒底座玻璃封装已通过UL可燃性分类
端子：轴向引线，按MIL-STD-750焊接，方法2026保证极性：色带表示正极安装位置：任何重量：0.012盎司，0.336克
薄型封装内置应变消除低电感高温焊接：260°C / 10秒底座玻璃封装已通过UL可燃性分类
端子：轴向引线，按MIL-STD-750焊接，方法2026保证极性：色带表示正极安装位置：任何重量：0.012盎司，0.336克