据日经新闻，日本急吉新闻社，NHK等许多日本媒体报道，由于铸造能力成本的提高和原材料价格的上涨，瑞萨，恩智浦，意法半导体等全球汽车芯片，东芝等。
该工厂正在考虑提高许多产品的价格。
尽管这些芯片制造商拥有自己的制造工厂，但并非所有产品都是内部生产的，许多产品都委托给了台积电等晶圆代工厂。
在新的王冠流行的影响下，对笔记本电脑，智能手机和数据中心等芯片的需求不断增长。
从去年下半年开始，对消费电子产品的需求反弹之后，它开始与汽车芯片竞争生产能力。
该报告指出，瑞萨电子是一家主要的汽车芯片制造商，最近要求客户接受价格更高的功率半导体，MCU和其他产品，并将服务器和工业设备芯片的价格平均提高了10％至20％。
东芝（Toshiba）也已开始与客户谈判提价的目标，以汽车功率半导体等产品为目标。
东芝22日表示：“加工成本和材料成本很高，客户必须要求客户将产品价格反映出来”。
此外，恩智浦，瑞士意法半导体NV和其他公司也已通知客户，他们计划将价格上调约10％至20％。
关于价格上涨，恩智浦回答：“价格变动是事实，而其他则无法应对”。
报告指出，尽管芯片制造商此前曾因成本上涨而要求提价，但许多像这次一样的公司却一起提价。
自2000年互联网泡沫破灭以来，许多产品的价格都是首次。
汽车芯片预计将缺货长达一年。
根据半导体行业人士的分析，由于汽车芯片缺货，全球许多汽车制造商不得不暂停或减少生产。
主要关键在于美国对中国华为（Huawei）的制裁，这使得华为智能手机无法发货。
为了争夺华为的自由市场份额，包括小米和Oppo在内的其他竞争对手积极与IC设计师和代工厂签订订单，以抢占产能并增加库存，并排挤了其他用途，包括汽车用途。
晶圆生产能力。
长期以来，原本紧张的8英寸晶圆生产能力已经不堪重负，美国对中芯国际实施了制裁，这导致了主要由8英寸晶圆制成的汽车芯片的严重短缺。
此外，汽车电子产品的比例继续增加，对电动汽车和高级驾驶员辅助系统（ADAS）的汽车电子产品的需求已大大增加。
汽车芯片的短缺使汽车行业感到惊讶。
据估计，汽车芯片的短缺可能会持续尽可能长的时间。
1年。
根据行业消息来源，在8英寸晶圆生产线上生产约80％的汽车芯片硅晶圆面积比。
对电动汽车和自动驾驶应用的强烈需求推动了8英寸晶圆的大量增加。
长期以来，工厂的生产能力已满。
汽车芯片主要来自8英寸晶圆制造，包括CMOS图像传感器测量，电源管理芯片，微控制器（MCU），射频组件，微机电（MEMS），功率分离组件等，这些都是汽车必不可少的和电动汽车。
不可或缺的部件是，全球主要的8英寸晶圆厂主要是台积电，联电，世界先进，中芯国际，华虹半导体，华润微电子等。
从晶圆应用分布的角度来看，去年的汽车用途占比最大。
全球对8英寸晶圆的需求约占33％，对12英寸晶圆的需求约占5％。
全球汽车芯片制造商，包括NXP（NXP），英飞凌（Infineon），瑞萨（Renesas），意法半导体（STM），德州仪器（TI），博世（Bosch）等。
晶圆代工厂的供应链，封装和测试年份或另一个价格上涨表明，铸造厂联华电子和世界先进技术公司打算在农历新年后两次提高报价，涨幅可能高达15％。
联电还通知了12英寸客户，由于产能太满，交货期必须延长近一个月；下游封装测试厂ASE Investment Control，KYEC等也在芯片生产后增加了对封装测试的需求，产能也趋紧，他们还打算提高价格。
从去年开始，这种流行病引发了家庭经济的大规模爆发，导致